职位描述
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职责描述:
1.负责模组线工艺开发;
2.设备参数工艺研究;
3.sop编写;
4.难点技术攻关;
任职要求:
1.具有2-4年电子/光学厂等工艺工作经验。对产线工作流程熟悉;
2.具备激光切割,点胶,贴合等工作经验至少一项。了解上述技术原理。
3.熟悉六西格玛或精益生产管理知识,具有实践使用经验。
工作地点
地址:深圳龙岗区深圳-龙岗区宝能智创谷B栋202


职位发布者
HR
深圳市光舟半导体技术有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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1-10人
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私营·民营企业
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宝能智创谷B栋