APP下载
机会在手,求职信息实时掌握
    Alternate Text
    APP下载
    Alternate Text
    微信公众号
    Alternate Text
    小程序
当前位置:首页> 列表 >职位详情
半导体先进封装销售工程师
面议 应届毕业生 学历不限
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
深圳市美迪实业有限公司 最近更新 531人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!

深圳市美迪实业有限公司于2004年8月成立,是日本力森诺科公司(日立化成,昭和电工),万华化学,台湾奇景,的核心一级代理商;主要产品有:ACF,TUFFY,半导体EMC,DAF,导电银膏DBP,光刻胶PI液,覆铜板,PCB药水,化工胶水,IC,干膜,拥有优质良好的客户群,实力雄厚,在香港,苏州,厦门,成都设立有分公司。


岗位职责:
1、负责开发新客户,维护老客户,完成相应业绩目标;
2、负责管理客户关系,订单按期交付和回款,完成销售任务;
3、建立和维护良好的客户关系,确保订单持续稳定;
4、完成领导交代的其他工作。


任职要求:
1、熟悉先进封装如 FCBGA/FCCSP 封装,晶圆级封装(FOWLP、2.5D、3D),有先进封装材料(例如LMC液态环氧塑封料,Underfill底部填充胶)的销售经验优先;
2、具备较强的沟通能力和商务谈判能力;
3、人品端正,学习能力强,工作主动,认真细心,做事持之以恒,有毅力,有团队精神,能够承受一定的工作压力。
岗位福利: 五险一金 综合补贴 年终奖金 奖励计划 销售奖金 法定节假日 休假制度。

联系方式
注:联系我时,请说是在龙岗人才网上看到的。
工作地点
地址:深圳宝安区理想居写字楼305
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
top
投递简历
马上投递
更多岗位等你来挑选   加入龙岗人才网,发现更好的自己
投递简历
马上投递
提示
该职位仅支持官方网站投递
关闭 去投递

若您已有简历,可直接登录登录

  • 省份

    注:0表示面议
    获取验证码
    保存并投递
    会员中心 提示:订单支付,立即生效
    天数: 0
    共计: 0
    支付方式:
    微信支付
    支付宝支付
    确认 取消