岗位职责：
1、跟踪热界面材料行业动态，分析竞品策略与客户需求，输出市场调研报告支持产品决策；
2、制定产品开发路线图，明确产品定位、功能及性能指标，确保符合市场与公司战略；
3、管理新产品全流程开发，协调研发 / 生产 / 销售资源，推进项目按时交付；
4、监控产品销售数据与用户反馈，建立评估模型，提出迭代优化方案；
5、维护跨部门协作机制，拓展外部合作网络，推动产品应用场景多元化。
任职资格：
1、本科及以上学历，材料科学 / 电子封装 / 市场营销等相关专业优先；
2、2 年以上导热材料 / 芯片封装领域产品管理或研发经验；
3、熟悉行业趋势，掌握市场调研、数据分析工具及产品开发全流程；
4、管理技能：具备项目管理能力，能主导跨部门协作并推动问题解决；
5、优秀的沟通协调能力，战略思维与创新意识，抗压能力强。
福利待遇：
1、大小周制，享受国家法定假日及节日礼品。
2、无上限工龄奖，外宿补贴。
3、不定期组织聚餐、运动会、烧烤、旅游等集体活动。
4、工作气氛活泼积极，广阔的学习和提升空间。