岗位职责 1.协助项目经理完成schematic进行整体floorplan，工作评估，合理分配，确保按时完成TOP版图工作； 2.在smic22nm/28nm工艺上做过高速AD/DA chip版图，且有tape out经验； 3.熟练掌握Cadence等EDA工具，能独立debug 版图出现的所有问题； 4.规划版图floorplan，合理利用版图空间，提升集成度与电路性能； 5.与设计工程师有效合作，优化版图确保电路性能优化； 6.撰写设计开发文档、验证报告。 任职要求 1.微电子专业本科，从事模拟/数模混合layout工作6年以上，担任过项目版图leader，有独立完成大规模TOP版图的能力； 2.充分研究设计规则，避免ESD、闩锁效应及其他寄生影响； 3.熟悉相关EDA工具，如cadence virtuoso calibre等； 4.工作积极主动、吃苦耐劳，具有良好的学习能力、沟通能力、团队合作精神； 5.有SMIC 018工艺chip经验者优先。