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芯片综合设计实现
面议 应届毕业生 本科
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
小米科技有限责任公司 2025-07-27 12:13:22 993人关注
职位描述
该职位已进行加V认证,请放心投递
职责描述: 1.完成SOC芯片Synthesis,SDC,STA,Formal,UPF,CLP check等工作,衔接前端设计与DFT/PR工程师 2.负责制定项目signoff标准 3.负责芯片投片前各项signoff(STA/Formal/CLP/Power)检查 4.负责先进工艺的导入,挖掘工艺演进带来的PPA收益 任职资格: 1.微电子、计算机等相关专业硕士科及以上学历 2.两年以上芯片设计实现经验,有高性能或低功耗产品成功量产经验者优先 3.掌握Verilog语言,静态时序分析概念清晰 4.熟练使用一种综合工具,DC或Genus 5.熟悉脚本语言,tcl,perl,或python 6.具有良好的沟通与组织协调能力
联系方式
注:联系我时,请说是在龙岗人才网上看到的。
工作地点
地址:西安长安区西安长安国际
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
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