职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责:
1.参与芯片设计项目的全流程工作,包括IC前端设计、IC验证、DFT设计、数字后端设计等,确保设计质量和进度。
2.对设计过程中的问题进行及时诊断和解决,保证设计流程的顺畅进行。
3.与团队成员紧密合作,确保设计项目的顺利实施。
任职要求:
1.应届生需求岗位,可接受往届生,微电子、集成电力、电子信息、光电等相关理工科专业均可。
2.具有一定的数电、模电基数,对芯片设计行业具有较大兴趣。
3.具备良好的逻辑思维能力和学习能力,良好的团队合作精神,能够有效沟通协作。
公司将为应届生提供健全高效的专业技能培训!
工作地点涉及广州、上海、深圳、南京、成都、西安等!
工作地点
地址:广州黄埔区广州黄埔区和盛广场


职位发布者
戴佳呈/..HR
广州思信电子科技有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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上海张江高科技园区祖冲之路2305号b幢610室