职责描述： 1. 产品规划与需求挖掘。 1）基于半导体制造场景（如晶圆厂、封测厂、LED等），结合AI技术，规划CIM系统功能模块，优化生产良率、设备效率及工艺流程。 2）深入Fab端用户需求，挖掘AI在缺陷检测、实时过程控制、预测性维护、异常侦测与分类、良率分析和提升等场景的应用价值，设计智能化解决方案。 2. 技术落地与跨部门协作 1）主导方案演示与技术验证（PoC）、CIM系统与AI算法的集成，包括数据清洗、模型训练、部署及效果评估（如准确率、召回率等指标）。 2）协调算法团队、开发团队及业务部门，推动AI功能开发与迭代，确保技术方案符合半导体制造规范及生产实际需求。 3. 产品全生命周期管理 1）制定产品路线图，撰写PRD文档及原型设计，管理从需求评审到上线的全流程。 2）跟踪AI模型在产线的实际表现，通过数据分析和用户反馈持续优化产品功能，提升系统智能化水平。 4. 行业研究与生态合作 1）研究半导体CIM领域的技术趋势，分析国内外竞品（如Applied Materials、BISTel）的AI应用策略，制定差异化产品策略。 2）联合合作伙伴（硬件厂商、工业软件服务商）构建行业生态，推动标杆案例落地。 任职资格： 1.本科及以上学历，计算机、微电子、自动化等相关专业，5年以上半导体制造业CIM/MES系统开发或产品管理经验。 2.熟悉半导体制造流程（如光刻、蚀刻、薄膜沉积），精通至少一种CIM系统（如MES、APC、YMS）的技术架构，主导过AI在半导体CIM项目中的落地。 3.熟悉AI核心技术，包括机器学习、计算机视觉的基本技术原理，以及在工业场景的应用。 4.优秀的跨部门沟通能力，能将复杂的AI技术转化为业务部门可理解的解决方案。 5.有工业制造及运营类软件经验，对AI有热情和兴趣，愿意为公司AI转型付出努力。