职责描述： 1、负责FOPLP、PLSIP封装新产品评估，产前策划、样品及试产总结、转量产评审； 2、负责样品及试产阶段过程跟进和异常问题处理与协调，确保产品按时交付； 3、负责NPI流程文件、CP、FMEA等文件编制与更新发行； 4、参与产品失效分析，工艺和设计方案优化，提升产品性能及良率。 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关专业； 2、3年及3年以上封装工艺经验，同时具备项目管理经验优先； 3、熟悉掌握封测全流程基本工艺知识、熟悉相关制程的设备原理；了解PCB工艺知识和想过制程； 4、熟悉应用AutoCAD和CAM350基本看图软件； 5、熟悉FMEA、CP的编写及运用，掌握QC七大手法、SPC相关基础知识、MSA基础知识、DOE 试验基础知识、8D编写知识等； 6、具备一定的英语口语和写作能力，及较强的沟通、协作能力。